特長

BMA:超微粒子超硬にTiAlNコーティングを施した材種で難削材に中高速域で対応できる万能材種です。

用途

ねじ切り加工用チップ
内径 仕上刃なし55°右ねじ

仕様

ピッチ(mm)・山数/インチ:0.5-1.5 48-16山
ねじ山角度:55°
チップサイズ(mm):11
内接円寸法(インチ):1/4
ねじ種類:仕上刃無し
表面処理:BMA(TiAlNコート)
ねじ種類:仕上刃無し
表面処理:BMA(TiAlNコート)
内接円(mm)
チップサイズ:L 11mm I.C.1/4

材質/仕上

超微粒子超硬

セット内容/付属品

-

注意

-

生産国

イスラエル

メーカー

ノガ・ジャパン(株)

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